segunda-feira, 4 de dezembro de 2017

5G - O futuro em minúsculas peças de hardware



Disseminando conhecimentos - Exercício de tradução

Como a maioria das outras tecnologias, a conectividade sem fio está em constante evolução. O problema é que as novas gerações não são compatíveis com as anteriores.

Recentemente, as pessoas estão ficando entusiasmadas com a tecnologia 5G - o G, no nome, significa "geração" - mas o avanço depende de algumas peças cruciais de hardware: os circuitos.

Uma placa de circuito contém alguns dos principais componentes que fazem funcionar o celular, e o conjunto desses componentes funcionam como o "cérebro" do aparelho. Abaixo, vamos dar uma olhada no status do 5G agora, e para onde se encaminha.

Quais são as vantagens do 5G, e quando estará disponível?
As vantagens principais da 5G em relação às redes 4G são: a significativa melhora de capacidade, e uma menor latência. Juntas, essas características devem proporcionar aos usuários uma velocidade incrível. A capacidade adicional é especialmente importante, tendo em vista que os usuários esperam limites de dados extremamente elevados, ou ilimitados. Infelizmente, não há capacidade suficiente na 4G para oferecer prontamente esses valores. Como resultado, os provedores oferecem serviços a custos proibitivamente altos para manterem o tráfego em níveis gerenciáveis.

Haverá um conjunto padrão 5G no próximo ano, mas muitas operadoras nos Estados Unidos já estão oferecendo testes 5G em cidades selecionadas. Verizon e T-Mobile são dois populares provedores que estão testando o 5G em uma base limitada. Muitos fornecedores almejam a disponibilidade generalizada até 2020. No entanto, ser capaz de atingir esse objetivo dependerá da capacidade e disponibilidade dos circuitos necessários.

A mudança nas placas de circuitos
O mercado de smartphones é extremamente competitivo. Os fabricantes sabem que os usuários exigem dispositivos mais finos, mais poderosos e mais leves que os aparelhos que tinham antes. Como resultado, algumas empresas que lidam com componentes de smartphones, começaram a substituir placas de circuitos impressos convencionais (PCBs), por elementos conhecidos como interligações de alta densidade (HDIs).

Os HDIs permitem mais funções por unidade de área do que os PCBs, dessa forma, são adequados para as pessoas que desejam smartphones mais finos. No entanto, a margem de erro permitida ao se criar um HDI, é muito pequena. Os fabricantes sabem que as frequências mais altas associadas às redes 5G exigirão um controle de impedância mais rígido. HDIs de baixa qualidade podem causar degradação do sinal e lapsos na integridade dos dados.

No entanto, as preocupações com possíveis problemas de sinal não são exclusivas dos HDIs. Sinais de microondas e radiofrequências são ainda mais sensíveis do que aqueles associados a dados de alta velocidade, e muito mais suscetíveis a diferentes tipos de ruídos. Isso significa que os fabricantes que trabalham com PCBs para dispositivos que manipulam esses sinais, devem implementar soluções para reduzir o ruído.

Projetando placas de circuitos impressos para lidar com frequências mais altas
Os especialistas em placas de circuitos também estão começando a avaliar como criar PCBs para lidar com as frequências milimétricas usadas nas redes 5G. Anteriormente, elas eram comuns apenas em aplicações militares e de pesquisa, mas o consenso é que o 5G fará com que tais frequências milimétricas se transformem em coisa do dia a dia.

Pessoas familiarizadas com os materiais atuais de PCB e frequências milimétricas pregam a necessidade de estudos sobre como os componentes de PCB lidarão com as demandas de maior frequência, para que sejam feitos os ajustes adequados. Além disso, a propagação das ondas milimétricas também poderia depender de características aparentemente diminutas de um PCB, tais como o acabamento utilizado nos condutores. Com alguns materiais comumente usados, a perda de sinal aumenta com a frequência, tornando-os impraticáveis ​​para aplicações 5G.

O mercado deverá amadurecer antes do uso se popularizar
Quem acompanha atentamente a progressão da tecnologia 5G cita a Lei de Moore, segundo à qual, a cada 18 meses o número de transistores por polegada quadrada em circuitos integrados, duplica. Um maior poder de processamento é o resultado desse progresso. A melhoria no processamento, além da largura de banda superior da 5G, levará a circuitos altamente avançados que deverão ser empregados nos smartphones até 2020, de acordo com as previsões.

No entanto, os analistas dizem que as pessoas poderão não estar utilizando aparelhos com tal tecnologia mesmo naquele ano. Isso porque o custo do serviço 5G e o preço de tais dispositivos talvez sejam substanciais para muitos usuários. Mas, à medida que o mercado amadurecer, os preços cairão, e tornarão o 5G mais acessível para um segmento maior da população.

Os engenheiros já estão cientes de algumas das limitações mais urgentes associadas aos circuitos atuais, e sua incompatibilidade com a rede 5G.
Felizmente, eles também estão procurando maneiras de combater essas questões e criar componentes apropriados para os próximos anos.

Escrito por Kayla Matthews, Produtividade em Bytes

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